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PCB的技術變化及市場趨勢

作者:來源:日期:2019-04-08 09:38:07人氣:473
作為一種重要的電子連接器,PCB幾乎用于所有電子產品,被視為“電子系統產品之母”。其技術變革和市場趨勢已成為眾多行業關注的焦點。
目前,電子產品有兩個明顯的趨勢,一個是輕,短,另一個是高速和高頻。因此,下游PCB正朝著高密度,高集成度,封裝,精細和多層的方向發展,對高層板和HDI的需求日益增長。
高層板布線長度短,電路阻抗低,高頻高速運行,性能穩定,可承擔更復雜的功能。電子技術發展到高速,高頻,多功能,大容量是必然趨勢。特別是大規模集成電路的深度應用將進一步推動PCB向高精度和高水平發展。
目前,8層以下的PCB主要用于家用電器,PC,臺式機和其他電子產品,而高性能多服務器,航空航天和其他高端應用需要10層以上的PCB層。以服務器為例,單臺和雙層服務器上的PCB板一般在4到8層之間,而4和8等高端服務器主板需要超過16層,而背板需要超過20層。


HDI布線密度優于普通多層板,已成為智能手機主板的主流選擇。智能手機的功能變得越來越復雜,其體積越來越輕薄。留給主板的空間越來越小。有限的主板需要攜帶更多組件。普通的多層板很難滿足需求。
高密度互連電路板(HDI)采用堆疊方式,普通多層板作為核心板,鉆孔,孔內金屬化工藝,實現電路板層間連接功能。與只有通孔的普通多層板相比,HDI精確設置盲孔和埋孔,減少了通孔數量,節省了PCB布線面積,大大提高了元件密度,因此更換智能手機中的多層板已經迅速完成。
HDI的技術差異反映在添加層的順序上。添加層數越多,技術難度越大。 HDI可根據訂單分為一階HDI,二階HDI和高階HDI。 HDI層的數量表示為C + N + C.其中,N是普通芯板層的數量,C是增加HDI的順序。高階HDI布線密度較高,但同時有多次壓制,存在對準,鉆孔和鍍銅等技術難題,對制造商的工藝流程和工藝能力有較高的要求。
近年來,高端智能手機中最受歡迎的HDI是HDI,它需要在任何相鄰層之間進行盲孔連接。它可以在普通HDI的基礎上節省近一半的音量,從而騰出更多空間來容納電池和其他組件。
任何HDI層都需要先進的技術,如激光鉆孔和電鍍插頭。它是HDI類型,具有最難生產和最高產品附加值,可以最好地反映HDI的技術水平。目前,由于技術和資金方面的強大障礙,生產能力主要集中在日本,韓國,臺灣和奧地利AT&S等工廠。
ADAS和新能源汽車雙輪驅動,汽車電子增長趨勢明確
智能化和電氣化是汽車工業的兩個重要發展方向。 ADAS(高級駕駛員輔助系統)作為全智能駕駛之前的過渡,已成為各大汽車廠和跨境互聯網巨頭爭奪布局的新戰略高地。所涉及的電子設備幾乎涵蓋整個車輛的所有駕駛和安全相關系統。隨著ADAS的迅速普及,汽車電子化水平將全面提升。
新能源汽車代表了汽車電氣化的方向。與傳統汽車相比,它們需要更高程度的電子化。傳統高檔汽車的電子設備成本約為25%,而新能源汽車的成本則達到45%-65%。獨特的電源控制系統(BMS,VCU和MCU)使整車的PCB消耗量大于傳統汽車的PCB消耗量,以及三種電力控制系統的PCB平均消耗量。約3-5平方米,車輛PCB消耗量在5-8平方米之間,價值數千元。
隨著ADAS和新能源汽車的快速增長,汽車電子市場近年來保持了15%以上的年增長率。相應地,汽車PCB市場繼續上漲。根據Prismark的預測,2018年汽車PCB的產值將超過40億美元。增長趨勢非常明顯,這將為PCB行業注入新的動力。汽車電子供應鏈相對封閉,產品必須經過一系列驗證測試,認證周期更長。一旦獲得認證,制造商將不會輕易更換,供應商可以獲得長期穩定的訂單,而且利潤率相對較高。
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